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半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛,電子氣體迎來(lái)新機(jī)遇!

文章出處:責(zé)任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2018-09-14 10:07:00【

紐瑞德小編了解到,在9月13日召開(kāi)的2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康介紹,上半年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)收入2726.5億元,同比增長(zhǎng)23.9%。其中,集成電路制造領(lǐng)域收入737.4億元,同比增長(zhǎng)29.1%。

 
中科院微電子研究所所長(zhǎng)表示,集成電路制造既可以帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備和材料發(fā)展,又可以服務(wù)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),是集成電路產(chǎn)業(yè)的中樞環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)集成電路制造工藝已取得長(zhǎng)足進(jìn)步,65納米、40納米、28納米工藝相繼量產(chǎn),14納米技術(shù)研發(fā)取得突破,特色工藝競(jìng)爭(zhēng)力提高。“尤其是長(zhǎng)江存儲(chǔ),以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)為基礎(chǔ),提出了3D NAND技術(shù)新構(gòu)架XTacking。這是中國(guó)企業(yè)首次在集成電路領(lǐng)域提出重要的新構(gòu)架和技術(shù)路徑。”
 
中芯國(guó)際執(zhí)行副總介紹了公司14納米制程工藝進(jìn)展,并表示相關(guān)工廠建設(shè)已經(jīng)封頂,二季度第一代14納米FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,預(yù)計(jì)明年上半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。李智表示,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規(guī)模,但價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)。“各地掀起建廠、投資熱潮,競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,人才、設(shè)備、材料等各項(xiàng)成本升高。”
 
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁表示,各地集成電路制造產(chǎn)線存在低水平、同質(zhì)化、重復(fù)建設(shè),導(dǎo)致資源分散、人才競(jìng)爭(zhēng)激烈,應(yīng)該理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),注重上下游聯(lián)動(dòng)。“材料是集成電路制造的基礎(chǔ),集成電路制造所需要的300毫米大硅片,國(guó)內(nèi)還沒(méi)有真正的產(chǎn)業(yè)級(jí)產(chǎn)品。”中科院院士、浙江大學(xué)硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任楊德仁表示,到2020年全球所需300mm大硅片約640萬(wàn)片,需求增長(zhǎng)快但供應(yīng)嚴(yán)重不足,大硅片價(jià)格漲勢(shì)將持續(xù)到2020年。
 
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展,電子氣體行業(yè)作為半導(dǎo)體行業(yè)的血液,是否也將迎來(lái)新機(jī)遇呢?
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