在芯片的制造過程中，從生產(chǎn)到最終器件的封裝，幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開電子特

氣。例如，光刻、刻蝕、離子注入等步驟都需要使用各種類型和高質(zhì)量的電子特氣，

其重要性不言而喻。

在芯片領(lǐng)域，電子特氣主要應(yīng)用于前端晶圓制造中的清洗、外延沉積、氧化成膜、

光刻、刻蝕、摻雜等諸多工藝流程，幾乎滲透到生產(chǎn)過程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品

的性能、成品率、集成度等方面均具有重要影響。硅片刻蝕氣體主要是指氟基氣體，

包括CF4、SF6、C2F6、NF3 ，以及氯基（Cl2）和溴基（Br2、HBr）氣體等。摻

雜工藝所用的氣體稱為摻雜氣體。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三

氟化砷、五氟化砷、三氟化硼、乙硼烷等。通常將摻雜源與運(yùn)載氣體（如氬氣和氮

氣）在源柜中混合，混合后氣流連續(xù)注入擴(kuò)散爐內(nèi)并環(huán)繞晶片四周，在晶片表面沉

積上摻雜劑，進(jìn)而與硅反應(yīng)生成摻雜金屬而徙動(dòng)進(jìn)入硅。含高純氖氣的混合氣被用

于光刻工藝。

紐瑞德特種氣體公司經(jīng)營的電子氣體，包含六氟化硫、超高純氨氣、一氧化碳、四

氟化碳、硅烷、超純氣體（6N以上）、六氟乙烷、三氟甲烷、二氟甲烷、一氟甲烷、

八氟環(huán)丁烷、三氟化氮、品類齊全，純度要求高，具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，與之合作的

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