四氟化碳?xì)怏w在微電子蝕刻中的應(yīng)用解析
四氟化碳?xì)怏w,化學(xué)型為CF4,常溫常壓下為無色氣體,不溶于水,溶于苯和氯仿。主
要用于微電子工業(yè),作為等離子蝕刻氣體。具體來說,可用于硅、二氧化硅、氮化硅、
磷硅玻璃、鎢等薄膜材料的蝕刻。廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備表面清洗、太陽能電池生產(chǎn)、激
光技術(shù)、低溫制冷等領(lǐng)域。此外,四氟化碳還用于各種集成電路的等離子蝕刻工藝,也
用作激光氣體、低溫制冷劑、溶劑、潤滑劑等。
深入講解四氟化碳?xì)怏w的蝕刻用途
特種氣體在純度、成分、有害雜質(zhì)含量最高、產(chǎn)品包裝和儲存等方面都有極其嚴(yán)格的
要求,屬于高科技、高附加值產(chǎn)品。目前,半導(dǎo)體行業(yè)有110多種特種氣體,常用氣
體有20-30種,原材料需求占比高達(dá)14%,僅次于大硅片。因此,隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行
業(yè)的快速擴(kuò)張,對四氟化碳?xì)怏w的需求也在增加。
四氟化碳?xì)怏w是微電子制造中常用的蝕刻氣體,具有高效的蝕刻能力。在等離子表面
處理設(shè)備中,四氟化碳電離后會產(chǎn)生含氫氟酸的蝕刻氣相等離子體,能有效去除各種
有機(jī)表面的有機(jī)物,蝕刻等離子體。
在晶圓制造業(yè)中,光刻機(jī)利用四氟化碳?xì)怏w對硅片進(jìn)行線路蝕刻。同時(shí),等離子體清
洗機(jī)利用純四氟化碳?xì)怏w或四氟化碳?xì)怏w與氧氣配合,對晶圓制造中的氮化硅進(jìn)行微
米級蝕刻,或利用四氟化碳?xì)怏w與氧氣或氫氣配合去除微米級光刻膠。
此外,四氟化碳?xì)怏w也廣泛應(yīng)用于太陽能電池板制造領(lǐng)域。例如,它可用于硅、二氧
化硅、氮化硅、磷硅玻璃和鎢的蝕刻。
在線路板制造業(yè)中,四氟化碳?xì)怏w也常用于蝕刻二氧化硅和氮化硅等介質(zhì)材料。四氟
化碳等氟有機(jī)物是主要的蝕刻氣體,它們在高電場下變成等離子體和自由季節(jié)(Radical)
,然后自由基與二氧化硅反應(yīng)完成蝕刻。
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