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: 四氟化碳，這種能使火星升溫的氣體有什么用途？

四氟化碳是一種能夠加熱火星的溫室氣體，不僅在火星上有重要作用，還廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)中的等離子蝕刻過(guò)程。了解四氟化碳的多重應(yīng)用，幫助我們認(rèn)識(shí)到它在促進(jìn)火星升溫和推動(dòng)微電子行業(yè)發(fā)展方面的重要性。
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: 氙氣在電子芯片制造業(yè)中的應(yīng)用

氙氣在電子芯片制造業(yè)中的應(yīng)用氙氣的最新用途是用在電子芯片制造業(yè)，也是目前氙需求增長(zhǎng)及對(duì)氙投機(jī)買賣的最重要原因，幾家大型芯片制造商正使用氙氣等離子蝕刻，主要用于微電子機(jī)械系統(tǒng)（ MEMS ）的制造。MEMS設(shè)備可將微電子和微機(jī)械集成為一個(gè)整體，能在一塊芯片上制作更復(fù)雜及功效更強(qiáng)的電路。這種技術(shù)從根本上把電腦芯片（處理數(shù)據(jù)）和傳感器（收集數(shù)據(jù)）結(jié)合到一個(gè)元件上，可以批量生產(chǎn)，這種芯片的潛在用途不可限量，氙氣蝕刻工藝就由一些半導(dǎo)體制造商用于生產(chǎn)這種超級(jí)芯片.氙氣,高純
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: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之電子特種氣體行業(yè)深度研究：四氟甲烷

四氟甲烷(CF4)是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅和磷硅玻璃等材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測(cè)劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑、潤(rùn)滑劑及制動(dòng)液等方面也有大量應(yīng)用。由于它的化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)，CF4 還可用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。當(dāng)今超大規(guī)模集成電路所用電子氣體的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)是超純、超凈和多品種、多規(guī)模，各國(guó)為推動(dòng)本國(guó)微電子工業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越重視發(fā)展特種電子氣體的生產(chǎn)技術(shù)。就目前而言，CF4
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: 常見(jiàn)的5種電子混合氣體|紐瑞德特氣

氣體在半導(dǎo)體工業(yè)和微電子工業(yè)中扮演著不可或缺的角色，其中除了大家熟知的一些大宗氣體以外，還有一個(gè)重要的分支:電子混合氣體。電子混合氣體廣泛用于大規(guī)模集成電路（L.S.I）超大規(guī)模集成電路（V.L.S.I）和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中，主要用于氣相外延（生成）、化學(xué)氣相淀積、摻雜（雜質(zhì)擴(kuò)散）、各類蝕刻和離子注入等工藝中。根據(jù)不同用途又可以將電子混合氣體分為：晶體生長(zhǎng)氣、熱氧化氣、外延氣、摻雜氣、擴(kuò)散氣、化學(xué)氣相淀積氣、噴射氣、離子注入氣、等離子蝕刻氣、載氣/吹洗氣、光刻氣、退火氣、焊
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: 四氟化碳組分氣體的氣相色譜試驗(yàn)方法

四氟化碳用途廣泛，目前是微電子行業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體。它作為溫室氣體中的一個(gè)中類，可以通過(guò)多種途徑進(jìn)入水體、土壤、大氣中，對(duì)環(huán)境造成污染。目前的研究已充分證實(shí)了臭氧層的損耗與四氟化碳?xì)怏w在大氣中釋放的自由基有關(guān)。因此，為了準(zhǔn)確的評(píng)估四氟化碳的排放量，提供四氟化碳組分氣體的分析方法及準(zhǔn)確定值的方法，評(píng)價(jià)該類氣體物質(zhì)對(duì)自然環(huán)境以及經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響是當(dāng)前急需解決的問(wèn)題！國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研究中心對(duì)該組份氣體的制備方法、分析方法以及定值方法進(jìn)行了研究。通過(guò)研究確立氣體標(biāo)注物質(zhì)量值的復(fù)現(xiàn)程序及
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: 四氟化碳是什么？有什么用？

四氟化碳又稱四氟甲烷，被視為一種無(wú)機(jī)化合物。用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝，也用作激光氣體及制冷劑。常溫常壓下比較穩(wěn)定，但是需要避免接觸強(qiáng)氧化劑、易燃或可燃物。四氟化碳是不燃?xì)怏w，如果遇到高熱后會(huì)造成容器內(nèi)壓增大，有開(kāi)裂、爆炸危險(xiǎn)。通常常溫下只會(huì)與液氨-金屬鈉試劑能發(fā)生作用。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，可廣泛用于硅、二氧化硅，磷硅玻璃等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)，激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄露檢驗(yàn)劑、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等
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: 氙氣在芯片制造業(yè)中前途不可估量！

氙氣在電子芯片制造業(yè)中的最新使用氙氣作為稀有氣體，目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)量較低。跟著科技的開(kāi)展，氙氣的使用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，首要使用于電光源、醫(yī)療、科研、航空航天等。近年來(lái)，氙氣就被廣泛使用于電子芯片制造業(yè)，這也是目前氙需求增加及對(duì)氙投機(jī)生意的最重要原因。多家大型芯片制造商正使用氙氣等離子蝕刻，首要用于微電子機(jī)械系統(tǒng)（ MEMS ）的制造。MEMS 設(shè) 備可將微電子和微機(jī)械集成為一個(gè)全體，能在一塊芯片上制作更復(fù)雜及成效更強(qiáng)的電路。這種技術(shù)從根本上把電腦芯片（處理數(shù)據(jù)）和傳感器（搜集數(shù)據(jù)）結(jié)合到一個(gè)元件上，能夠批量出產(chǎn)，這
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: 四氟化碳在微電子行業(yè)的應(yīng)用

四氟化碳，又稱為四氟甲烷。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳，也可以被視為一種無(wú)機(jī)化合物。所以在電子行業(yè)中制作線路板蝕刻過(guò)程中，需要使用四氟化碳。在蝕刻過(guò)程中，用四氟化碳將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后再用四氟化碳進(jìn)行清洗電路上的油墨再烘干，等工藝。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，也可以廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)，鋁合金門窗制造、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗(yàn)劑、控
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: 氣相色譜法測(cè)定高純四氟化碳中三氟化氮雜質(zhì)的方法

四氟化碳這種含氟有機(jī)化合物作為蝕刻二氧化硅和氧化硅這樣的介質(zhì)材料已成熟運(yùn)用多年，也是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體。其混合氣體即四氟化碳和氧氣的混合、與氫的混合均在硅系列、薄膜蝕刻領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。同時(shí)在低溫下可作為低溫流體用，也在制冷、體絕緣、氟化劑、表面處理劑和激光氣體泄露檢驗(yàn)劑有一定的應(yīng)用空間。四氟化碳的廣泛應(yīng)用，其產(chǎn)品質(zhì)量要求也相應(yīng)的較為明確、規(guī)范。目前行業(yè)內(nèi)較為成熟的分析方法主要檢測(cè)四氟化碳中的氧（O2）、氮（N2）、一氧化碳（CO）、二氧化碳（CO2）、六氟化硫（SF6）、水（H2O）
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: 如何去除四氟化碳？降低溫室效應(yīng)

四氟化碳分子式CF4，常溫下為無(wú)色氣體，四氟化碳只能微溶于水；對(duì)熱非常穩(wěn)定，化學(xué)性質(zhì)比四氯化碳更不活潑。分子呈正四面體結(jié)構(gòu)。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，其高純四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體。但此外四氟化碳也是一種造成溫室效應(yīng)的氣體。它非常穩(wěn)定，可以長(zhǎng)時(shí)間停留在大氣層中，是一種非常強(qiáng)大的溫室氣體。它在大氣中的壽命約為50,000年，全球增溫(全球暖化)系數(shù)是6,500（二氧化碳的系數(shù)是1），所以去除生產(chǎn)過(guò)程中不必要的四氟化碳?xì)怏w非常重要。不同添加氣體對(duì)微波電漿
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