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六氟化硫行業(yè)產(chǎn)能及應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體國產(chǎn)化帶動電子級SF6需求
六氟化硫（化學(xué)式為SF6）常態(tài)下是一種無色、無味、無毒、無嗅的非燃燒性氣體。作為一種電子氣體，六氟化硫具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性、耐腐蝕性、電絕緣性以及耐熱性，在半導(dǎo)體、電力設(shè)備、航空航天、半導(dǎo)體制造、金屬加工、醫(yī)療等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。 根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域不同，六氟化硫可分為工業(yè)級六氟化硫以及電子級六氟化硫，近年來，隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)提升，市場對電子氣體純度、質(zhì)量等要求越來越高，在此背景下，六氟化硫產(chǎn)業(yè)逐漸由工業(yè)級向電子級方向升級。 電子級六氟化硫可作為氟源、蝕刻氣體等應(yīng)用在半導(dǎo)體、面板顯示器件更多 +
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之電子特種氣體行業(yè)深度研究：四氟甲烷
四氟甲烷(CF4)是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅和磷硅玻 璃等材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測劑、 控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑、潤滑劑及制動液等方面也有大量應(yīng)用。由于它的化學(xué)穩(wěn)定性極 強(qiáng)，CF4 還可用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。當(dāng)今超大規(guī)模集成電路所用電子氣體的特點和發(fā)展趨勢是超純、超 凈和多品種、多規(guī)模，各國為推動本國微電子工業(yè)的發(fā)展，越來越重視發(fā)展特種電子氣體的生產(chǎn)技術(shù)。就目前 而言，CF4更多 +
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四氟化碳組分氣體的氣相色譜試驗方法
四氟化碳用途廣泛，目前是微電子行業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體。它作為溫室氣體中的一個中類，可以通過多種途徑進(jìn)入水體、土壤、大氣中，對環(huán)境造成污染。目前的研究已充分證實了臭氧層的損耗與四氟化碳?xì)怏w在大氣中釋放的自由基有關(guān)。因此，為了準(zhǔn)確的評估四氟化碳的排放量，提供四氟化碳組分氣體的分析方法及準(zhǔn)確定值的方法，評價該類氣體物質(zhì)對自然環(huán)境以及經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響是當(dāng)前急需解決的問題！ 國家標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研究中心對該組份氣體的制備方法、分析方法以及定值方法進(jìn)行了研究。通過研究確立氣體標(biāo)注物質(zhì)量值的復(fù)現(xiàn)程序及更多 +
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四氟化碳是什么？有什么用？
四氟化碳又稱四氟甲烷，被視為一種無機(jī)化合物。用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝，也用作激光氣體及制冷劑。常溫常壓下比較穩(wěn)定，但是需要避免接觸強(qiáng)氧化劑、易燃或可燃物。四氟化碳是不燃?xì)怏w，如果遇到高熱后會造成容器內(nèi)壓增大，有開裂、爆炸危險。通常常溫下只會與液氨-金屬鈉試劑能發(fā)生作用。 四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，可廣泛用于硅、二氧化硅，磷硅玻璃等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產(chǎn)，激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄露檢驗劑、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等更多 +
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四氟化碳、三氟甲烷、六氟丁二烯電子行業(yè)中重要的蝕刻氣體
蝕刻是電子行業(yè)重要工藝，蝕刻所用氣體稱蝕刻氣體, 通常多為氟化物氣體, 例如四氟化碳、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。 作為新一代環(huán)保電子氣體，電子級C4F6成為集成電路IC芯片等制造時必不可少的刻蝕氣體，其GWP值簡直為0，而且能完結(jié)納米級溝槽的加工，成為電子工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)一把神奇的“刻刀”，比γ刀還γ！ 2015年，浙化院特種氣體研發(fā)團(tuán)隊提出自主開發(fā)新一代含氟電子氣體C4F6的提純技能。 今天紐小編就帶大家一起看看C4F6是怎樣更多 +
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四氟化碳在微電子行業(yè)的應(yīng)用
四氟化碳，又稱為四氟甲烷。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳，也可以被視為一種無機(jī)化合物。所以在電子行業(yè)中制作線路板蝕刻過程中，需要使用四氟化碳。在蝕刻過程中，用四氟化碳將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后再用四氟化碳進(jìn)行清洗電路上的油墨再烘干，等工藝。 四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，也可以廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產(chǎn)，鋁合金門窗制造、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控更多 +
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蝕刻技術(shù)中特種氣體的作用
硅片的蝕刻氣體（特種氣體）主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙烷/氧氣、三氟化氮等。但由于其各向同性,選擇性較差,因此改進(jìn)后的蝕刻氣體通常包括氯基(Cl2)和溴基(Br2、HBr)氣體。反應(yīng)后的生成物包括四氟化硅、四氯硅烷和SiBr4。鋁和金屬復(fù)合層的蝕刻通常采用氯基氣體,如CCl4、Cl2、BCl3等。產(chǎn)物主要包括AlCl3等 蝕刻是采用化學(xué)和物理方法,有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程。刻蝕的目的是在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩膜圖形。刻蝕分為濕法蝕更多 +
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氣相色譜法測定高純四氟化碳中三氟化氮雜質(zhì)的方法
四氟化碳這種含氟有機(jī)化合物作為蝕刻二氧化硅和氧化硅這樣的介質(zhì)材料已成熟運用多年，也是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體。其混合氣體即四氟化碳和氧氣的混合、與氫的混合均在硅系列、薄膜蝕刻領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。同時在低溫下可作為低溫流體用，也在制冷、體絕緣、氟化劑、表面處理劑和激光氣體泄露檢驗劑有一定的應(yīng)用空間。四氟化碳的廣泛應(yīng)用，其產(chǎn)品質(zhì)量要求也相應(yīng)的較為明確、規(guī)范。目前行業(yè)內(nèi)較為成熟的分析方法主要檢測四氟化碳中的氧（O2）、氮（N2）、一氧化碳（CO）、二氧化碳（CO2）、六氟化硫（SF6）、水（H2O）更多 +
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如何去除四氟化碳？降低溫室效應(yīng)
四氟化碳分子式CF4，常溫下為無色氣體，四氟化碳只能微溶于水；對熱非常穩(wěn)定，化學(xué)性質(zhì)比四氯化碳更不活潑。分子呈正四面體結(jié)構(gòu)。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，其高純四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體。但此外四氟化碳也是一種造成溫室效應(yīng)的氣體。它非常穩(wěn)定，可以長時間停留在大氣層中，是一種非常強(qiáng)大的溫室氣體。它在大氣中的壽命約為50,000年，全球增溫(全球暖化)系數(shù)是6,500（二氧化碳的系數(shù)是1），所以去除生產(chǎn)過程中不必要的四氟化碳?xì)怏w非常重要。 不同添加氣體對微波電漿更多 +
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四氟化碳?xì)怏w處理快閃記憶體的應(yīng)用你知道么
四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體，可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。今天紐瑞德特氣小編月月為大家?guī)硎褂盟姆茧姖{處理三氧化鉬之電荷捕捉層在快閃記憶體的應(yīng)用介紹。更多 +
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