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: 硅烷在使用中有哪些容易被大家忽略的安全風(fēng)險(xiǎn)

硅烷的一大應(yīng)用是非晶半導(dǎo)體非晶硅。與單晶半導(dǎo)體材料相比非晶硅的特點(diǎn)是容易形成極薄的(厚度10nm左右)大面積器件，襯底可以是玻璃、不銹鋼、甚至塑料，表面可以是平面也可是曲面，因此可以制成各種性能優(yōu)異的器件。如今，硅烷已成為半導(dǎo)體微電子工藝中使用的最主要的特種氣體, 用于各種微電子薄膜制備, 包括單晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金屬硅化物等。硅烷的微電子應(yīng)用還在向縱深發(fā)展: 低溫外延、選擇外延、異質(zhì)外延。不僅用于硅器件和硅集成電路，也用于化合物半導(dǎo)體器件(砷化鎵、碳化硅等)。在超晶
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: 鹵素?zé)魞?nèi)充鹵素混合氣體的優(yōu)勢(shì)

C級(jí)鹵素?zé)?在石英玻璃泡殼內(nèi)填充鹵素?zé)艋旌蠚怏w通常為氪氣75%85%、二溴甲烷6%15%、氮?dú)?%7%、氬氣3%7%,泡殼內(nèi)的充氣壓力為2.53.5個(gè)大氣壓。通過(guò)鹵素?zé)艋旌蠚怏w最佳的鹵素氣體比例與輔助氣體的配方,在相同的條件下(指電壓相同,燈絲規(guī)格,形狀,大小不變),燈泡的光通量將提高15%左右,燈泡的實(shí)際消耗功率將下降5%8%,燈泡的實(shí)際壽命將提高30%50%,燈泡屏蔽X射線的能力提高20%。通過(guò)以上數(shù)據(jù)可以看出在相同的條件下,填充改路素混合氣體的光效效能得到大幅度提高,不僅能節(jié)省能源,而且減少輻
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: 四氟化碳是什么？有什么用？

四氟化碳又稱四氟甲烷，被視為一種無(wú)機(jī)化合物。用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝，也用作激光氣體及制冷劑。常溫常壓下比較穩(wěn)定，但是需要避免接觸強(qiáng)氧化劑、易燃或可燃物。四氟化碳是不燃?xì)怏w，如果遇到高熱后會(huì)造成容器內(nèi)壓增大，有開(kāi)裂、爆炸危險(xiǎn)。通常常溫下只會(huì)與液氨-金屬鈉試劑能發(fā)生作用。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，可廣泛用于硅、二氧化硅，磷硅玻璃等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)，激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄露檢驗(yàn)劑、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等
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: 如何檢測(cè)中空玻璃中的氪氣、氬氣？

現(xiàn)如今市場(chǎng)上對(duì)玻璃產(chǎn)品需求日益增長(zhǎng)，對(duì)其性能要求也是越來(lái)越高，這使得生產(chǎn)廠家對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量不容懈怠。加強(qiáng)中空玻璃隔熱性能的一種普遍做法就是對(duì)其間隔層進(jìn)行氪氣或氬氣填充。氪氣、氬氣的填充量以及初始濃度是否達(dá)標(biāo)是檢驗(yàn)玻璃產(chǎn)品的重要標(biāo)準(zhǔn)，這就需要在發(fā)貨前進(jìn)行氣體含量檢測(cè)。高性能的節(jié)能中空玻璃其中一項(xiàng)關(guān)鍵配置要求就是對(duì)其間隔層進(jìn)行惰性氣體填充，并要求將氣體保持很多年，充氣對(duì)中空玻璃隔熱性能起了至關(guān)重要的作用，而控制氣體填充和檢測(cè)氣體含量則需要有效且可靠的工具，才能符合日漸嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)要求
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: 六氟化硫做絕緣有什么缺點(diǎn)？

1、SF6雖然無(wú)毒，但密度大，不易稀釋和擴(kuò)散，是一種窒息性物質(zhì)，在故障泄漏時(shí)容易造成工作人員缺氧，中毒窒息。 2、SF6氣體在電場(chǎng)中產(chǎn)生電暈放電時(shí)會(huì)分解出來(lái)SOF2（氟化亞硫酰）、SO2F2（氟化硫酰）、S2F10（十氟化二硫）、SO2（二氧硫）、S2F2（氟化硫）、HF（氫氟酸）等近十種氣體。這些氟、硫化物氣體都有毒性，而且S2F10還具有劇毒性和腐蝕性。如對(duì)鋁合金、瓷絕緣子、玻璃環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣材料，能損壞它們的結(jié)構(gòu)；對(duì)人體及呼吸系統(tǒng)有強(qiáng)列的刺激和
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: 四氟化碳在微電子行業(yè)的應(yīng)用

四氟化碳，又稱為四氟甲烷。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳，也可以被視為一種無(wú)機(jī)化合物。所以在電子行業(yè)中制作線路板蝕刻過(guò)程中，需要使用四氟化碳。在蝕刻過(guò)程中，用四氟化碳將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后再用四氟化碳進(jìn)行清洗電路上的油墨再烘干，等工藝。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，也可以廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)，鋁合金門窗制造、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗(yàn)劑、控
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: 中空玻璃里為什么要充惰性氣體呢？

中空玻璃充入惰性氣體的標(biāo)準(zhǔn)：行業(yè)內(nèi)對(duì)中空玻璃內(nèi)充多少惰性氣體沒(méi)有具體規(guī)定，但一般來(lái)說(shuō)，不能少于90％。中空玻璃里充入的惰性氣體起到什么作用呢？中空玻璃被充入了充惰性氣體，可以增加產(chǎn)品的隔熱的功能，這就比起沒(méi)有向中空玻璃沖入充惰性氣體的玻璃在節(jié)能方面更有優(yōu)勢(shì)，達(dá)到了以下效果：冬天可將熱能保留在室內(nèi)；夏天將熱阻擋在室外；節(jié)能保溫妥妥的！充氣后可以減少內(nèi)外壓力差，保持壓力平衡，減少由于壓力差引起的玻璃炸裂。充入氬氣后，可以有效改善中空玻璃的K值，能夠：減少室內(nèi)側(cè)玻璃
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: 六氟化硫使用時(shí)的注意事項(xiàng)

六氟化硫在常溫常壓下為無(wú)色無(wú)臭無(wú)毒的氣體。不燃燒。對(duì)熱穩(wěn)定，化學(xué)性質(zhì)不活潑。在500℃以上熾熱狀態(tài)下也不分解，在800℃以下很穩(wěn)定。在250℃與金屬鈉反應(yīng)。沒(méi)有腐蝕性，可以用通用材料，不腐蝕玻璃。電絕緣性能和消弧性能好，絕緣性能為空氣的2~3倍，而且氣體壓力越大，絕緣性能越增高。藥物學(xué)性質(zhì)不活潑，沒(méi)有毒。微溶于水，在酒精和醚中溶解的比在水中多一些。不溶于鹽酸和氨。水中的溶解度為：（分壓101.325kPa，25℃）。介電常數(shù)為：1002049（氣體，101.325kPa，25℃）。在21.1℃時(shí)S.P.為2308k
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: 氣體凈化與干燥

凈化氣體是進(jìn)行許多過(guò)程的工作前提條件。 (1)若采用加熱除雜，則一般是干燥在前。如N2中混有O2、CO2、H2O(g)，可先將混合氣體通過(guò)堿石灰，除去CO2和H2O(g)，再將從干燥管中導(dǎo)出的氣體通過(guò)裝有灼熱銅網(wǎng)的硬質(zhì)玻璃管，除去O2，即可得到干燥、純凈的N2。若將混合氣體先通過(guò)灼熱的銅網(wǎng)，因氣體中混有水蒸氣，易使硬質(zhì)玻璃管破裂。 (2)若采用溶液除雜，應(yīng)該是除雜在前，干燥在后。其原因是：氣體除雜過(guò)程中會(huì)從溶液中帶入水蒸氣，干燥劑可除去
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: 浮法玻璃應(yīng)用全氧燃燒技術(shù)實(shí)現(xiàn)環(huán)保減排

全氧燃燒技術(shù)用于大型浮法玻璃窯爐上是一種新型的燃燒技術(shù)，目前該技術(shù)在國(guó)內(nèi)500 t/d以上浮法玻璃窯爐上應(yīng)用較少。傳統(tǒng)的浮法玻璃窯爐燃燒工藝一般都是通過(guò)助燃風(fēng)機(jī)引入空氣，再由蓄熱室預(yù)熱后進(jìn)入窯爐與燃料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。而全氧燃燒技術(shù)主要是助燃介質(zhì)發(fā)生改變，由濃度為92%以上的純氧代替空氣與燃料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。從環(huán)保角度比較兩種工藝，全氧燃燒技術(shù)從根源上避免了空氣中的氮?dú)膺M(jìn)入浮法玻璃窯爐中，大量減少了窯爐廢氣中氮氧化物的排放，相對(duì)末端治理廢氣，不如從源頭控制，更有效地達(dá)到減排效果。 &nbs
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