-
天然氣生產氦氣的主要方法
擴散法利用氦的高熱擴散率，可以從天然氣中濃縮和提取氦。使用的擴散元件通常是石英玻璃毛細管，壁厚為0.025～0.127mm，內徑與壁厚之比為3～7，工作溫度為400～500℃，工作壓力為幾十MPa～幾百MPa，具體取決于具體的工作條件。通過石英玻璃毛細管擴散提取的氦的純度相當高，但由于所使用的石英玻璃毛細管非常薄，制造不便，并且必須在高溫和相當高的壓差下進行操作，因此，用擴散定律模擬氦提取仍然存在許多局限性。 隨著膜材料的發(fā)展，膜滲透提取氦氣顯示出越來越好的應用前景。不同的氣體對膜有一定的滲透性，不同更多 +
-
特種氣體在LED中的應用
特種氣體是光電子、微電子和其他領域不可或缺的硅基載體材料，尤其適用于超大規(guī)模集成電路、LCD器件、非晶硅薄膜太陽能電池、半導體燈和半導體材料制造工藝。其純度和清潔度直接影響光電子和微電子元件的質量、集成度、特定技術指標和產量，并從根本上限制了電路和器件的準確性和準確性。 半導體照明是一個正在崛起的行業(yè)。隨著復合半導體市場的擴大，對特種氣體的需求越來越強烈，外延生長需要大量高純度源和工藝氣體。目前，臺灣和日本在復合半導體市場占有很高的份額。近年來，中國和韓國的發(fā)展勢頭強勁，北美和歐洲的份額也有所增加更多 +
-
為什么標準氣體的生產時間較長？
為什么標準氣體的生產時間更長？要回答這個問題，你首先需要了解標準氣體的生產過程。 標準氣體的生產過程包括以下步驟： 1.原材料的選擇和純化：根據(jù)不同產品選擇純度合理的原材料，99±99.9999%；對平衡氣體進行凈化以去除雜質，如水和氧氣。 2.氣瓶處理：采用獨特的氣瓶處理技術處理氣瓶。 3.填充：根據(jù)成分、濃度和不確定度的要求，選擇合適的填充方法（印刷法、體積法、重量法）。 4.均勻混合：使用滾瓶機將氣體中的成分混合均勻。 5.分析：分析前，通常需要保持標準氣體靜止，并與更多 +
-
特殊性質標準氣體的配制
標準活性氣體的制備 一些氣體在自然界中非常活躍，很容易與氧氣和水發(fā)生反應，從而改變容器材料的濃度。過去，這些氣體是通過安瓿、飽和蒸汽壓力和其他方法少量生產的，不適合長期運輸和儲存。20世紀80年代，NIST和SCOTT等一些特殊氣體公司通過實驗開發(fā)了鋼瓶的內涂層技術。該技術有效地防止了活性氣體與氣缸內壁之間的反應，從而提高了氣體的穩(wěn)定性。然而，天然氣的穩(wěn)定性僅限于半年，不超過一年。當濃度低時，儲存時間短，且該方法產生的標準氣體不形成量值傳遞和可追溯性。 2.揮發(fā)性有機化合物的生產標準更多 +
-
標準氣體的靜態(tài)配氣及特點
在環(huán)境監(jiān)測中監(jiān)測空氣和廢氣時，標準氣體與標準溶液和參考材料一樣重要。它們是測試方法、采樣效率評估、繪制標準曲線、分析儀校準和測試質量控制的基礎。生產低濃度標準氣體的工藝通常分為靜態(tài)氣體分配方法和動態(tài)氣體分配方法。 靜態(tài)氣體分配方法是將一定量的氣態(tài)或蒸汽原料氣添加到已知體積的容器中，然后用稀釋氣體填充并混合。標準氣體的濃度是根據(jù)加入進料氣體的稀釋氣體量和容器體積計算的。所用原料氣可以是已知濃度的純氣體或混合氣體，其純度必須通過適當?shù)姆治龇椒ù_定。 靜態(tài)氣體分配的優(yōu)點是所使用的裝置簡單且易于操作。然更多 +
-
除了焊接氣體，焊接技術中還有哪些問題？
1.焊接速度 如表所示，不同的焊接氣體對焊接速度有不同的影響。CO2的速度將更快，混合氣體的速度將更慢。根據(jù)焊接材料和焊接效果，選擇合理焊接速度的焊接氣體至關重要。 2.焊接成本 焊接成本包括人工、焊絲、耗材、電力等。，工作是其中的一大部分。因此，在選擇焊接氣體時，除了焊接氣體的價格外，還應考慮圖中的其他成本（因為氣體價格僅占成本的一小部分）。您可以參考液化空氣的焊接解決方案。 3.焊接表面質量 不同比例的焊接氣體對焊接表面有很大的影響。例如，根據(jù)美國焊接協(xié)會的實驗，焊接保護氣體的氧氣含量越高更多 +
-
在焊接技術中，如何選擇焊接保護氣？
焊接保護氣可以分為單元、二元和三元混合氣。根據(jù)所要焊接的材料、想要達成的焊接效果和保護氣的特性，選擇對應的氣體。 單元素氣體一般為氬氣，主要用于TIG焊接，也適用于鋁合金薄MIG焊接。 Ar+He混合物主要用于MIG焊接。根據(jù)焊接材料的厚度改變混合物的比例。材料越厚，He濃度越高。主要用于焊接鋁合金。 在MAG焊接中，顧名思義，活性氣體用作保護氣體。通常使用Ar+CO2。在此基礎上，在不同的焊接材料之后還添加O2或He。 N2/H2可以保護奧氏體不銹鋼管的根部。 但是，即使選擇了合適的保護氣體更多 +
