-
氦氣在半導體制造中發(fā)揮著重要作用
氦是一種從天然氣收集器中獲得的惰性氣體，具有許多用于半導體制造的特性。由于氦是一種“惰性”氣體，它不會與其他元素發(fā)生反應，因此是制造半導體的理想選擇。半導體加工中的化學反應通常基于氣體或液體，因此在硅周圍使用惰性氣體可以防止不必要的反應。此外，由于氦的高導熱性，它可以有效地傳遞熱量，這有助于在制造過程中控制硅的溫度，并使半導體小型化成為可能。 半導體越來越多地應用于幾乎所有可能的應用中。例如，基于半導體的電動汽車零部件占汽車制造成本的35%。到2030年，隨著其他零部件變得更加更多 +
-
氬氣匯流排的使用
為了提高工作效率和安全生產(chǎn)，將單一供氣的氣源集中在單一用氣點，并安裝多個氣罐（高壓鋼瓶、低溫杜瓦瓶等），以實現(xiàn)集中供氣 使用母線的優(yōu)點： 1.使用匯流條可以節(jié)省更換氣缸的次數(shù)，降低工人的勞動強度，節(jié)省勞動力成本 2.高壓氣體的集中管理可以減少潛在的安全風險 3.可以節(jié)省空間，更好地利用空間 4.便于燃氣管理 氣體分配器適用于高氣體消耗的公司。其原理是通過固定裝置和軟管將瓶裝氣體引入分配器的主管。減壓和調(diào)節(jié)后，通過管道運輸至使用現(xiàn)場。廣泛應用于醫(yī)院、化工、焊接、電子和科研單位。 氣體分配更多 +
-
具有工業(yè)價值的高純氦氣主要提取自氣藏
對于高純度氦氣裝置≥99.999%的高純度氮氣（非常高的進口），目前國內(nèi)外同行只能使用PSA制氮技術生產(chǎn)氮氣純度為99.9%（即O2≤0.1%）的普通氮氣。單個公司可以生產(chǎn)99.99%的純氮（O2）≤0.01%）。PSA氮氣生產(chǎn)技術可以實現(xiàn)更高的純度，但制造成本太高，用戶難以負擔。因此，使用非低溫氮氣生產(chǎn)技術生產(chǎn)高純度氮氣也被添加到后續(xù)的清潔裝置中。根據(jù)地質分析，勘探的資源量為519億立方米。美國在全世界擁有豐富的高純度氦資源，盡管它已經(jīng)被廣泛挖掘了60多年。根據(jù)美國地質調(diào)查局2016更多 +
-
俄羅斯想要掌控氙氣市場——俄羅斯正在生產(chǎn)半導體和太空氣體
沒有氖氣是不可能制造半導體的。這種惰性氣體的凈化是一個極其復雜的過程。霓虹燈原材料由俄羅斯公司提取，并運往烏克蘭的蘇聯(lián)工廠進行清潔。在過去六個月里，烏克蘭的工廠沒有開工，最近俄羅斯也開始清洗霓虹燈?？茖W家表示，在未來幾年，他們將能夠占據(jù)高達30%的市場份額，這將加強西方公司對俄羅斯技術的依賴。應該記住，惰性氣體的價格最近上漲了一個數(shù)量級，這不僅意味著圖像組件，而且意味著高經(jīng)濟優(yōu)勢。此外，市場存在短缺，這意味著霓虹燈的成本將進一步增加是合理的。 據(jù)報道，氙氣可能變得非常昂貴。作為參考，它被用于醫(yī)學以更多 +
-
日本 Sumco、昭和電工將芯片材料價格上調(diào) 20-30%
由于烏克蘭戰(zhàn)爭導致需求旺盛和供應緊張，東京和日本半導體材料制造商正在提高價格。成本上漲的壓力可能導致汽車和家用電器等產(chǎn)品的價格上漲。 芯片晶圓制造商Sumco將提高硅晶圓的價格，硅晶圓是半導體電路中使用的基本襯底材料。它計劃在2022年至2024年間將與芯片制造商的長期合同價格提高約30%。自2021年底以來，現(xiàn)貨價格一直在上漲，但該公司已決定根據(jù)與客戶的長期合同提高價格，因為這構成了大多數(shù)交易。 2021，全球晶圓領域的出貨量將達到歷史新高，前一年增長14%。Sumco董事長兼首席執(zhí)行官橋本麻更多 +
-
除了焊接氣體，焊接技術中還有哪些問題？
1.焊接速度 如表所示，不同的焊接氣體對焊接速度有不同的影響。CO2的速度將更快，混合氣體的速度將更慢。根據(jù)焊接材料和焊接效果，選擇合理焊接速度的焊接氣體至關重要。 2.焊接成本 焊接成本包括人工、焊絲、耗材、電力等。，工作是其中的一大部分。因此，在選擇焊接氣體時，除了焊接氣體的價格外，還應考慮圖中的其他成本（因為氣體價格僅占成本的一小部分）。您可以參考液化空氣的焊接解決方案。 3.焊接表面質量 不同比例的焊接氣體對焊接表面有很大的影響。例如，根據(jù)美國焊接協(xié)會的實驗，焊接保護氣體的氧氣含量越高更多 +
-
氪氣在窗玻璃制造業(yè)中的應用
中空玻璃窗制造業(yè)是氪的一個巨大消費市場。如今，這種使用量占氪總產(chǎn)量的40%～50%?？諝?、氬氣和氪用于制造雙層和三層中空窗。窗戶玻璃的隔熱性能一般用“U”值表示，它與玻璃的發(fā)射率直接相關。“U”值越低，通過玻璃的傳熱越低，窗戶玻璃的隔熱性能越好。 在窗戶隔熱材料中，氪通常與氧氣混合以降低成本。如今，氬氣、氪氣和其他氣體混合填充窗占所有節(jié)能中空窗的70%以上。氬、氪和氙的電導率低于空氣的電導率。它們也是雙層玻璃窗。當氪填充到1/4英寸（注：1英寸=25.4更多 +
-
從焊接氣體角度解決焊接過程中的飛濺問題
在焊接過程中，由于焊接氣體和焊接參數(shù)設置不準確，導致飛濺、氣孔、開裂等諸多問題，不僅導致焊接成本高，還降低了產(chǎn)品質量。 本文將從焊接氣體選擇的角度探討如何解決最常見的焊接飛濺問題。 現(xiàn)象 飛濺是指焊接過程中粘附在焊縫兩側的顆粒，而不是部分熔化的焊絲進入熔池。 道德原則 電弧啟動和焊接過程中電弧的不穩(wěn)定性導致部分熔化的焊絲濺出焊縫。 損壞 噴水會影響焊接質量，降低焊接效率，并帶來一定的潛在安全風險。同時，飛濺物增加了額外的清潔工作、工作時間、電費和耗材（拋光膜等），導致焊接總成本增加30%以更多 +
